壁仞科技A轮融资11亿元, 创近年芯片设计领域新纪录

2020-06-16 网络
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[人工智能]壁仞科技A轮融资11亿元, 创近年芯片设计领域新纪录

建立仅9个月的通用智能芯片设想公司壁仞科技,近日宣告完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下最近几年同行业A轮融资新纪录,在“后疫情时期”尤显名贵。

本轮融资由启明创投、IDG资源及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资源、云晖资源、国开设备基金、华映资源、广微控股、耀途资源等着名投资机构和产业方团结参投。

据悉,A轮召募资金将用于加快手艺产物研发和市场拓展。

壁仞科技创始人兼董事长张文示意,“我们异常幸运取得诸多顶尖投资机构的承认和支撑。壁仞科技的建立,恰逢中国半导体行业生长到了一个关键时刻,严厉意义上说是走到了产业革新的十字路口。我们愿望负担历史使命,成为转变中国芯片行业的践行者。”

启明创投合伙人周志峰示意,“在智能盘算/ai.com/ai/" target="_blank" >人工智能范畴,芯片占团体手艺栈代价的40-50%,而在其他范畴只占10%以下,因而这是芯片范畴近几十年最大的时机。应战这么大的时机,万能的团队是最主要的基础。壁仞科技的中心团队在手艺、市场和资源三个方面都具有一流的履历。别的,中国事ai.com/ai/" target="_blank" >人工智能芯片最大的消费市场。接近需求,贴地遨游飞翔,更轻易胜利。”

IDG资源合伙人李骁军示意,“GPU和 AI盘算芯片是个庞大的、飞速生长的主要市场,由于手艺的复杂性和难度,对团队的综合才能是个大的应战。作为行业新锐,壁仞科技的团队从学术到行业,硬件到软件,架构到生态,国内到外洋都有很强的履历和互补性。在短短半年的时候就积累了近百名专业优秀人才,也证明了团队的号召力、凝聚力和执行力。”

华登国际合伙人王林示意,“中国集成电路产业在阅历了多年的飞速生长以后,进入到自立可控与运用立异双轮驱动的极新生长阶段。但作为半导体产物‘三大件’之一,国产GPU的生长已显著滞后于国产CPU与存储器。壁仞科技集结了壮大的国际化研发团队和多方产业资源,加上创始人的视野和款式及其对产业方向的驾驭才能,我们坚决看好壁仞科技的将来生长并深信其会对产业做出庞大贡献。”

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