打破“垄断”,高容量5G毫米波芯片研发成功

2020-06-16 网络
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[人工智能]打破“垄断”,高容量5G毫米波芯片研发成功

6月15日,中国工程院院士刘韵洁示意,南京网络通讯与平安紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片,并完成了芯片封装和测试,每通道本钱由1000元降至20元。同时,他们封装集成1024通道天线单位的毫米波大范围有源天线阵列。芯片与天线阵列力图2022年范围商用于5G体系。

材料显现,5G频段现在分红两个部份,一个是sub-6GHz,一个是毫米波。不同于早已被业界熟知的Sub-6GHz频段,毫米波历久都是挪动通讯范畴未经开垦的蛮荒之地,但随着发掘的深切,毫米波具有的“宝藏”并不少。

一是频谱资源丰富,载波带宽可达400MHz/800MHz,无线传输速度可达10Gbps以上;二是毫米波波束窄,方向性好,有极高的空间区分才能;三是毫米波元器件的尺寸小,相对于Sub-6GHz装备,更容易小型化;四是子载波距离较大,单SLOT周期(120KHz)是低频Sub-6GHz(30KHz)的1/4,空口时延下降。

相较毫米波的上风,限定其运用的难点也许越发凸起。其一,流传受限,毫米波的频次较高,自由空间消耗大,且极易因受物体阻挠,影响接收端信号质量;其二,赋形手艺,现有毫米波体系采纳夹杂波束赋形的体式格局,但频次效力和机能较低;其三,波束治理,在疾速挪动以及被遮挡时的波束治理算法须要优化;其四,mMIMO手艺,受限于本钱和生产工艺,现有毫米波基站只能做到4T4R装备,没法包容更多用户;其五,芯片和终端,芯片和终端的进度落后于装备。

因为毫米波频次高,传输消耗大,因而天线和射频前端集成化,典范设想上,将毫米波天线与毫米波芯片封装在一起,业内称之为AiP(antenna-in-package)。