投资2.5亿 电装在马来西亚扩产车规芯片

2021-02-28 网络
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  [[汽车新闻] 资讯]  据外媒报道,日本电装株式会社将投资1.6亿林吉特(马来西亚钱币单元,折合人民币2.555亿元),以扩大其在马来西亚的汽车半导体(车规级芯片)产能。

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  马来西亚投资生长局(Mida)在一份声明中示意,电装通过其子公司Denso Malaysia Sdn Bhd举行的投资已经获得批准,预计将于4月份最先。电装该笔投资将用于扩大汽车半导体ASIC的生产,该产物在性能、效率、散热、微型化和成本削减方面具有很大的优势和竞争力。

  Mida示意,该项目也相符该国政府的《2020年国家汽车政策》(NAP),为下一代汽车、移动手艺和自动驾驶开发要害部件。“该笔投资将通过电装设计的制造装备和怪异的加工手艺,确立全自动机械生产线。”Mida指出,在马来西亚,全自动生产线的引入将加速工业4.0手艺的生长,如物联网部署、大数据管理和工厂自动化。电装的产物局限包罗空调系统、散热器、发动机控制单元、安全气囊电子控制单元、电动助力转向系统等产物。在汽车半导体制造领域,电装有跨越40年的履历。