MIT芯片创企获3500万美元融资!押注光学互连赛道,带宽密度提高1000倍

2020-11-06 网络
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[科技新闻]MIT芯片创企获3500万美元融资!押注光学互连赛道,带宽密度提高1000倍

原标题:MIT芯片创企获3500万美元融资!押注光学互连赛道,带宽密度进步1000倍

芯东西(民众号:aichip001)

编 | 韦世玮

芯东西11月6日音讯,美国芯片创企Ayar Labs取得了3500万美元(约2.32亿人民币)B轮融资,将用于光学互连芯片的研发及解决方案的商业化。

自2015年建立以来,Ayar Labs一向经由过程运用新的硅处置惩罚手艺,来开发高速、高密度、低功耗的光学互连芯片,以庖代传统的I/O情势。简朴地说,该公司愿望运用光来完成芯片之间的数据传输,而不是靠传统的铜线传输。

Ayar Labs宣称,该解决方案基于麻省理工学院、加州大学伯克利分校、科罗拉多大学博尔德分校的十年研讨协作履历,克服了半导体功率和机能伸缩的应战,以及装备之间互连带宽的瓶颈。

早在2018年11月,Ayar Labs就完成了2400万美元的A轮融资。该轮融资完毕后,Ayar Labs的融资总额将凌驾6000万美元(约3.98亿人民币)。

▲Ayar Labs团结首创人Chen Sun、Alex Wright-Gladstein、Mark Wade(从左至右)

据了解,Chen Sun和Alex均为麻省理工学院背景,Mark Wade则身世于科罗拉多大学博尔德分校。

一、铜线是芯片晶体管生长的重要应战

怎样把硅芯片内部的晶体管做的越来越小,是推进盘算机反动和电子工业不断生长的重要一步,但电子元器件中晶体管之间的铜互连是生长过程当中的重要应战。

一方面,互连线中的阻容延时(RC延时)障碍了晶体管压缩的速率;另一方面,纵然采纳由屏障材料制成的绝缘体,铜在小尺寸的情况下仍不牢靠。

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因为光发生的热量比电要少很多,使得光子电路对热量的请求有限。同时,光子电路还能下降延时,不容易遭到温度、电磁场及噪音变化的影响。

因而,Ayar Labs将眼光放在了光子电路的研发上,经由过程设想小芯片和多波长激光器来庖代基于电子的I/O。

除了Ayar Labs以外,Lightelligence(曦智科技)、LightOn、Lightmatter等芯片创企均在举行光学半导体相干研讨。

个中,和Ayar Labs类似,Lightelligence和Lightmatter的首创团队均源自麻省理工学院,且公司均建立于2017年,Lightelligence在2018年取得百度风投和美国半导体财团领投的1000万美元种子轮融资,而Lightmatter在2019年拿到由谷歌风投领投的2200万美元B轮融资。

二、功耗下降10倍,互连带宽密度进步千倍

Ayar Labs的研发团队以为,这些小芯片可以在功耗下降10倍的情况下,将互连带宽密度进步1000倍,从而为AI、云、高机能盘算、5G和激光雷达等运用供应新的体系架构。

比方,Ayar Labs的TeraPhy芯片理论上可以完成数十TB/s的带宽,这重要得益于模块化的多端口设想,其端口具有8个光通道。

同时,TeraPhy芯片具有宽的高带宽电接口还可连接到同硅芯片(partner silicon)上。

另外,TeraPhy芯片另有一个名为SuperNova的光源。SuperNova是一个光子集成电路,可发生8或16种波长的光,并将这些光举行多路传输、分派功率,末了放大到8或16个输出端口。

Ayar Labs研讨人员谈到,SuperNova可以为256个数据通道供应光,最高带宽相当于8.192 TB/s。

“这些智能光学I/O芯片使SoC公司和体系集成商可以专注于中心功用的集成和流程扩大,同时将I/O使命转移到低功耗、高吞吐量和光学I/O上。”Ayar Labs研讨人员谈到,这完成了逻辑链接和物理团结的体系。

结语:摩尔定律放缓,硅光芯片或成新突破口

跟着摩尔定律生长的逐步放缓,越来越多的学术机构和企业想要经由过程新材料、新架构、新封装等体式格局,进一步推进半导体范畴的立异生长,而硅光芯片就是近年来一个新的研讨方向。

但他们面对的应战也不止于此。当研发完成后,怎样将这些立异性的产物和手艺更好地落地、推行,让社会工作及生活完成降本增效,这也是人们须要思索的问题。

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