电科装备董事长左雷:生长国产装备 铸就国芯基石_科技新闻

2021-03-18 网络
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[科技新闻]电科装备董事长左雷:生长国产装备 铸就国芯基石_科技新闻

原题目:电科装备董事长左雷:生长国产装备 铸就国芯基石

新华社昨日宣布新闻称,中国电子科技团体旗下装备子团体(下称“电科装备”)攻克系列“卡脖子”手艺——离子注入机实现全谱系产物国产化,可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。在国产替换浪潮下,这一新闻无疑让国人振奋。

业界普遍以为,在集成电路领域,中国与国际先进水平相比差距伟大,其中又以产业基础的装备和质料方面差距最大。若是说,芯片的自主研发,是一场耐久而持久的“硬仗”,那每一个制造装备,都是一座亟待攻克的“城池”。

“集成电路装备是我国科技自主自强的微弱环节,我们正在全力推进解决‘卡脖子’问题。”电科装备董事长左雷接受上海证券报记者专访时频频提到使命和责任,“电科装备是我国集成电路制造装备领域的战略科技气力,要在确保产业链供应链平安方面有更大作为。”

自主研制 加速国产替换措施

现在海内泛起“造芯”热,许多企业跨界做半导体,但电科装备却是正宗的“科班”身世。“我们专注于半导体装备已有60余年。”左雷先容,在60余年的手艺积淀中,电科装备承袭“生长国产装备,铸就国芯基石”的使命责任,一茬接着一茬干,延续攻克了数百项要害焦点手艺,推动离子注入机、CMP装备、300mm超薄晶圆减薄抛光一体机等集成电路高端装备从无到有,填补了产业链空缺,科技实力从量的积累迈向质的飞越,从点的突破迈向系统能力提升。

近年来,面临终端需求的快速更替和手艺的快速迭代,电科装备瞄准了产业链短板,加速集成电路制造装备自主创新措施。

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日前,电科装备实现了中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等全谱系离子注入机自主创新生长,工艺段笼罩至28nm。与此同时,电科装备研制的具有完全自主知识产权的300mmCMP装备也进入客户端验证,与已迈入产业化阶段的200mmCMP装备形成合围之势,加速国产化历程。

“突破掣肘,还要成系统构建自主可控能力。”左雷强调,围绕要害焦点手艺突破,电科装备顶层结构,集中资源,和地方政府团结建设了中国电科(北京)集成电路焦点装备自主化与产业化产业园、中国电科(山西)电子信息手艺创新产业园和长沙海内首个8英寸集成电路成套装备国产化制造工程,开展基础前沿手艺研究、共性手艺研究和应用手艺研究,打造“装备 工艺 服务”模式,实现工艺与装备的迭代生长,大幅提升集成电路高端装备、第三代半导体要害装备等国产化率。

手艺向纵深走,营业往横向拓。依托多年在集成电路焦点装备领域的手艺积累,电科装备自主研制的封装组装、新能源、新型显示高端装备不停占领价值链高端,龙头产物海内市占率连续位于行业第一,并形成系统集成服务能力,累计为海内外客户提供1万多台套电子制造装备,与客户共赢生长。

混改成为极速突围的必由之路

中国是制造业大国,但每年仍需入口3000亿美元的半导体芯片。这种状态的背后,是我国仍依赖境外先进半导体制造装备。

“补齐我国集成电路焦点装备的短板,创新突破受制于人的手艺领域,刻不容缓。”左雷指生产业链的“命门”所在。

在国产化的时机靠山下,电科装备迅速补短修长,开展了多项焦点装备的自主研发。“集成电路装备是资金麋集型、手艺麋集型、人才麋集型产业,我们现在结构的攻关义务,都是产业链上‘卡脖子’装备,主要水平、艰难水平犹如昔时制造原子弹一样。要实现突围,必须换挡提速。”左雷示意。

在国企改造三年行动设计和国资委“双百行动”的支持下,混改成为极速突围的必由之路。电科装备聚焦集成电路装备板块,确定了混改路径,通过引资、引智、建机制,借助上市平台支持研发及产业化运作,实行科技创新和资源运作双轮驱动,突破要害焦点手艺和产业化瓶颈。

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